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bga返修台(bga)

摘要 大家好,飞飞今天来为大家解答以下的问题,关于bga返修台,bga这个很多人还不知道,那么下面让我带着大家一起来看看吧!1、BGA的全称是Ball ...

大家好,飞飞今天来为大家解答以下的问题,关于bga返修台,bga这个很多人还不知道,那么下面让我带着大家一起来看看吧!

1、BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

2、它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。

3、有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。

4、BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。

本文分享完毕,希望对大家有所帮助哦。

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