全新中端骁龙782G低调发布
高通公司宣布推出另一款芯片组，该芯片组应能为下一波中端手机提供支持。
在高通的官方产品页面上，该公司详细介绍了其用于中端设备的新型 Snapdragon 782G 芯片组。该 SoC 是对其先前发布的Snapdragon 778G和 778G+ 芯片组的升级，因为它采用了这些移动平台的功能并改进了基础集。
全新的骁龙 782G 移动平台是一款 6nm 芯片，包含高通 64 位、8 核 Kyro CPU，速度可达 2.7GHz。这款新 CPU 与 Adreno GPU 以及 Quick Charge 4+ 相结合，可帮助手机在 15 分钟内充电高达 50%。
那些希望获得即将推出的由 Snapdragon 782G 增强的中档设备的人应该知道，新芯片组支持高达 200MP 的照片。该移动平台还将利用具有三摄像头并发功能的高通 Spectra ISP。用户只需轻按一下即可拍摄三张 22MP 照片。
高通的 AI 引擎具有改进的 AI 加速器，它还包含专用的共享 AI 内存，以加快数据传输速度。Snapdragon 782G 还配备了 Qualcomm Sensing Hub，它也出现在最近发布的Snapdragon 8 Gen 2中，并提供基于上下文的音频分析，用于自动麦克风切换、背景音频模糊和自动音量控制。
Snapdragon Sound 技术已应用于新芯片中，这将使用户在通话、音乐即兴会议和游戏过程中体验优质音效。与此同时，Snapdragon 782G 支持蓝牙 5.2 音频连接，可在通话或听音乐时提供清脆的声音。
虽然用于旗舰手机的最新 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 能够提供 Wi-Fi 7 连接，但这款新的中档芯片支持 Wi-Fi 6，这对于采用这种口径芯片的设备来说应该绰绰有余。
新移动平台的两种连接选项均由 Qualcomm FastConnect 6700 支持。那些连接到 Wi-Fi 的用户有望看到高达 2.9Gbps 的速度。他们的连接也得到 WPA3 安全性的支持。
高通还表示，由于其支持毫米波和低于 6 GHz 频率的骁龙 X53 5G 现代射频系统，用户可以利用快速的全球 5G 连接。该公司已将这项技术与其移动平台中的 Wi-Fi 6 功能相结合，为在家和外出的用户带来低延迟的娱乐和工作体验。
幸运的是，我们不必等待很长时间就能看到这款芯片的实际应用，因为它已出现在新发布的荣耀 80中。
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